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简述AG游戏导热材料的种类

新闻来源: 发布日期:2016-05-03 08:56:46发布人:AG游戏小张

导热材料是一种新型工业材料,是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,其导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。下面我们要介绍的是AG游戏所主营的导热材料种类:
导热硅胶(片)
导热硅胶片是利用软性硅胶添加其他而合成的的复合材料,其优点是具有良好的导热和电气绝缘性,专门利用缝隙传递热量,有效的将放热部件的热量传递到散热器件上,且具有稳定的导热性能,产品本身有粘性,应用简单方便。
导热陶瓷片
导热陶瓷片是一种高导热,高绝缘的一款材料,具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。目前导热效果较好的一种材料。高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度(三米高空掉落不碎)。有多种分类氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷,氧化锆陶瓷,碳化硅陶瓷。
导热硅脂
导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
与其类类似的有导热泥。
导热灌封胶
导热灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体,选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶,胶液按粘度来分有高、中、低三种,颜色也可根据客户的需求进行选配;并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能,做到了做客户所想,供客户所需。
导热双面胶 
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,LED使用更为便捷,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,取带了用螺丝固定,可以达到最有效的散热。
AG游戏专业导热材料供应商,有关更多关于导热材料及导热材料的知识请登录官网:http://www.iphonenodata.com在线咨询或直接来电:400-662-8218。

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